7月15日，国际半导体科技蓝图会议主席、英特尔公司科技策略总监贾基尼在旧金山“西部半导体展览会”上说：“半导体晶片业必须及早讨论下一代单晶硅圆片的尺寸问题，以求在2012年前跨入450毫米（18英寸）单晶硅圆片时代”。

　　单晶硅圆片按其直径分为6英寸、8英寸、12英寸（300毫米）及18英寸（450毫米）等。直径越大的圆片，所能刻制的集成电路越多，芯片的成本也就越低。但大尺寸晶片对材料和技术的要求也越高。据估算，建一座8英寸单晶硅圆片厂约需10亿美元，而18英寸（450毫米）单晶硅圆片厂的建设费用则需30亿美元。

　　贾基尼在他的主题演讲中表示：“我们认为，2012年将是450毫米单晶硅圆片年，因此我们必须立即讨论它，并在未来6个月内开始规划。”他还说：“就450毫米圆片而言，工业界需要5年的准备时间，以制定标准和原型。”

　　国际半导体蓝图会议7月14日在旧金山开幕，讨论更改2003年版蓝图。去年的版本已将450毫米的圆片列为2012年的蓝图之一。但有人认为，只有像英特尔等大公司才需要大尺寸单晶硅圆片，而大多数公司对450毫米硅圆片兴趣不大。据去年版的蓝图，直径300毫米圆片已于2001年问世。今年应约有14%%的生产能力用于生产300毫米圆片。